慶祝我公司成功通過 RFID芯片封裝關鍵材料的科技攻關評審!

我公司一直致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結合，為其提供高性能、高質量、低價格的封裝材料。

各向異性導電膠是一種技術難度高，使用條件嚴苛，不允許絲毫差錯的封裝材料，長期由德國和日本公司的產品占據市場。

從2023年開始，我公司與國企廈門信達物聯科技公司開展合作，充分發(fā)揮我公司的化學技術優(yōu)勢，共同研發(fā)國產高性能ACP產品。于2024年成功通過了廈門科技局的重大科技攻關項目的揭榜評審。雙方強強聯合，優(yōu)勢互補，一起開啟解決ACP材料國產化及其大規(guī)模應用的難題。